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基体表面状态对镀层结构的影晌

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基体表面状态对镀层结构的影晌

发布日期:2016-07-27 作者:无锡出新表面工程设备有限公司 点击:

镀层是由晶体或晶粒组成的,结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中,各种金属镀层结构特性也是不同的,主要是沉积过程不同所致??嫉缍剖?,基体材料表 面并没有班盖一层金属,而是生成了一些细微的小点,这就是结晶 核,随着时间增长,单个结晶数量增加,它们互相连接成片,才形成了镀层。
结晶核长大的过程,视基体金属的特性以及操作条件的不同而 不同,主要有下面几种情况。如果电镀开始时,生成的结晶核很多,并且全部都继续长大,就会形成纤维状结晶,并垂直在阴极表面排列,例如,在氟化物和硫酸盐溶液中,电镀的镍镀层组织就是这种情况。如电镀开始时形成的结晶核只有部分在长大,就会有两种情况。
①结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展。例如,在硫酸盐和饭化物中电镀锡镀层,在硝酸银电解液中镀取的银镀层,在硅氟酸盐电解液中镀取的铅镀层,都是这种情况。
②结晶核在3个方向都均匀的长大,由于各结晶核增长速度不同,结果,大的结晶核将小的结晶核挤掉,形成越来越粗的圆锥状结晶。在硫酸铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。
如果电镀开始所形成的结晶,很快地停止增长,而在这些结晶的表面,又重新生成新的结晶,这种情况下生成的结晶,结晶的位置配合会混乱,在氛化物电解液中镀取的镀层就是这种情况的。

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