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镀液组成及工艺条件的影响

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镀液组成及工艺条件的影响

发布日期:2016-07-27 作者:无锡出新表面工程设备有限公司 点击:

(1)缓冲剂pH值在电镀镍工艺中非常的重要。pH值过低, 阴极的电流效率下降;过高,镀层的脆性和孔隙率增加。在镀镍工艺中常用的缓冲剂有硼酸、柠檬酸、乙酸以及它们的碱金属盐类。其中翻酸的效果,同时它还能改善镀层的性能。
(2)导电盐在镀镍溶液中,由于主盐的电导率较高,因此主盐又起导电盐的作用。导电率高的镀液的分散能力好,所需的槽电 压低。若主盐的浓度较低,则一般需要加入一些导电盐,如抓化 钠、硫酸钠等以提高溶液的导电性能。
(3)氯离子抓离子的存在能使镍阳极正常溶解,因此在不含 抓或含氯量很低的镀镍溶液中都要适量加人一些抓化钠。 (4)润湿剂润湿荆的加入可以防止氢气的析出,从而降低镀 层的孔隙率,提高阴极的电流效率。常用的润湿剂一般是一些表面 活性物质,如十二烷基磺酸钠等。
(5)温度不同的镀镍工艺采用的温度也不同,镀暗镍的温度 较低,光亮镀镍和镀镍的温度较高。升高温度得到的镀层内应力低,延展性好,镀液的导电性能好,沉积速度快,能使阳极溶解正常。但温度过高镀层会出现针孔,阴极极化降低。温度过低,镀 层的理盖能力差,易烧焦,且阴极电流效率降低。

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